A videó az advanced packaging jelenlegi helyzetét és jövőbeni trendjeit tárgyalja a félvezetőiparban, különösen az AI chipgyártás területén. Bemutatja, hogyan használják a chipleteket, valamint a 2.5D és 3D integrációs technikákat a költségek csökkentésére és a teljesítmény növelésére.
Részletesen ismerteti az interposzerek és substrátok szerepét, valamint az Intel által bevezetett üveg alapú substrát paneleket. A videó kitér a szilícium interposzerek és az organikus interposzerek előnyeire és hátrányaira, továbbá bemutatja a üveg interposzerek alkalmazásának lehetőségeit és kihívásait a nagy teljesítményű számítástechnika területén.
Az ipar szereplői, mint a TSMC és a Samsung, hogyan reagálnak ezekre az innovációkra, és milyen stratégiákat alkalmaznak az advanced packaging terén a SEMICON 2024 kiállításon. A videó végül azt vizsgálja, hogy a panel szintű csomagolás elengedhetetlen része lesz-e a jövő félvezető technológiáinak.
