A videó az NVIDIA Blackwell GPU-val kapcsolatos problémákat tárgyalja, különös tekintettel a TSMC gyártási nehézségeire és ezek jövőbeli hatásaira. Az NVIDIA jelentős bevételnövekedést ért el, de a részvényárfolyamuk ennek ellenére esett, ami a következő generációs GPU késései okozta aggodalmakra utal.
A Blackwell GPU egy dupla dies kialakítást alkalmaz, amelyet a TSMC új CoWoS-L csomagolási technológiája támogat. A videó részletesen bemutatja a technikai kihívásokat, beleértve az összetevők pontos illesztését és a hőkezelési problémákat, amelyek a különböző anyagok eltérő hőtágulási együtthatói miatt merülnek fel.
Az NVIDIA törekvései között szerepel a gyártási kapacitás növelése és az alacsonyabb végpontú B200A GPU bevezetése, amelyek a korábban alkalmazott, megbízhatóbb CoWoS-S csomagolási technológiát használják. A videó optimista hangvételű a hosszú távú kilátásokkal kapcsolatban, különösen az AI adatközponti piac dominanciája miatt.
